中环股份签半导体硅材料产业战略合作协议

　　【摘要】现如今，集成电路半导体硅片产业的不断发展，半导体硅材料受到市场的关注，部分公司开始布局这一领域。随着据悉，中环股份拟组建设立半导体硅材料公司。

　　中环股份（002129）周一晚间发布公告，公司与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电股份有限公司签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》，公司股票将于2015年5月26日开市起复牌。

　　三方发挥各自优势和战略协同效能，加强资源整合，组建成立半导体硅材料产业合资公司，以提升半导体硅片规模化生产技术，扩大产能，增强核心竞争力，形成品牌效应，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展，努力实现半导体硅材料的自主可控，形成较为完整的产业链。

　　中环股份表示，本次合作将推动公司8英寸以上（含）单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。

　　慧择提示：中环股份紧抓市场发展机遇，在集成电路半导体硅片产业持续发展的情况下与多家公司签署半导体硅材料产业战略合作协议，计划成立半导体硅材料产业合资公司，从而扩大自身发展规模，获得更好的成绩。